近日，芯創(chuàng)（天門）電子科技有限公司千級(jí)潔凈車間內(nèi)，一顆顆晶圓進(jìn)入自動(dòng)化設(shè)備，經(jīng)過剪薄、劃片、清洗、固晶、焊線、塑封、切晶、測試等近20個(gè)環(huán)節(jié)，最后打標(biāo)成為成品。

“結(jié)合龐大的消費(fèi)電子市場，公司新上了一條微處理器芯片封裝產(chǎn)品線，為掃地機(jī)器人等智能電器提供‘大腦’。”芯創(chuàng)公司總經(jīng)理李強(qiáng)說，落戶天門7年來，已成長為全省最大的集成電路芯片封裝測試企業(yè)，填補(bǔ)了湖北省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在集成電路芯片封測領(lǐng)域的空白。

何為芯片封裝測試？李強(qiáng)介紹，封裝就是把半導(dǎo)體晶圓通過工藝切割，形成一顆顆晶粒，在上面鋪設(shè)比頭發(fā)絲還細(xì)的金銅線，并賦予其應(yīng)用功能；測試主要是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證，將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來，確保交付的產(chǎn)品合格。

近兩年，芯創(chuàng)公司持續(xù)加大技改投入，芯片月封裝能力從1億顆提升至5億顆。同時(shí)，持續(xù)加強(qiáng)高端半導(dǎo)體芯片封裝工藝的開發(fā)，在半導(dǎo)體芯片倒裝工藝和芯片集成封裝的技改項(xiàng)目中，取得重大突破，已獲得3項(xiàng)發(fā)明專利。

隨著人工智能快速崛起，AI大模型對(duì)高算力的需求催生了AI芯片的快速發(fā)展。李強(qiáng)表示，正大力推進(jìn)自主創(chuàng)新，開發(fā)更加高效、先進(jìn)的封裝測試技術(shù)，籌建晶圓級(jí)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)線。

市經(jīng)信局相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，天門主動(dòng)對(duì)接武漢“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群，已引進(jìn)芯創(chuàng)電子、通格微電路、科瑞半導(dǎo)體、晶豐電子等上下游企業(yè)，形成芯片封測產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，天門“芯”涌動(dòng)蓬勃力量。

走進(jìn)一路之隔的湖北科瑞半導(dǎo)體技術(shù)有限公司封裝車間，工人們正在生產(chǎn)線上緊張地忙碌著。

科瑞公司是一家半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與封裝測試企業(yè)，“我們建立了完備的供應(yīng)鏈，重點(diǎn)聚焦MOSFFT、肖特基、可控硅等先進(jìn)半導(dǎo)體功率器件、功率IC、傳感器等封裝測試業(yè)務(wù)，獨(dú)創(chuàng)的SIC封裝技術(shù)填補(bǔ)了國內(nèi)空白。”該公司綜合部負(fù)責(zé)人韋順凱說。

近些年，科瑞公司專注半導(dǎo)體大功率器件、傳感器器件與模組的自主研發(fā)生產(chǎn)，封裝產(chǎn)品應(yīng)用于汽車電子、綠色照明、風(fēng)力發(fā)電、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

韋順凱介紹，已建成5條芯片封測生產(chǎn)線，包括劃片機(jī)、貼片機(jī)、固焊機(jī)、塑封機(jī)等設(shè)備60臺(tái)套。下一步，將引入新的合作伙伴，投資建設(shè)半導(dǎo)體支架項(xiàng)目，整合原銅帶生產(chǎn)線，形成“銅帶—支架—封測”產(chǎn)業(yè)鏈。（肖楊、向銳）

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