高性能車規(guī)級MCU（微控制單元）芯片DF30

日前，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體第一顆全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU（微控制單元）芯片DF30發(fā)布。繼芯擎科技自主研發(fā)、量產(chǎn)國內(nèi)首款7nm高性能車規(guī)級芯片“龍鷹一號”之后，武漢經(jīng)開區(qū)為中國車造“中國芯”，又誕生一個(gè)全國“首創(chuàng)”。

汽車產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化浪潮催動(dòng)，車規(guī)級芯片需求爆增。我國是全球新能源汽車第一生產(chǎn)大國，車規(guī)級芯片卻嚴(yán)重依賴進(jìn)口。2021年，因?yàn)橐弧靶尽彪y求，多家車企暫停生產(chǎn)。

因車而建、因車而興的武漢經(jīng)開區(qū)做好發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的時(shí)代“必答題”，拿出“真金白銀”支持科技創(chuàng)新，攜手企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，破解新能源汽車“缺芯少魂”問題，“把關(guān)鍵核心技術(shù)掌握在自己手里”。

汽車芯片短缺，以MCU芯片為甚。2022年5月，高校和企事業(yè)單位組建湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，融匯政產(chǎn)學(xué)研合力攻關(guān)“中國芯”。

據(jù)介紹，聯(lián)合體全流程閉環(huán)研發(fā)DF30芯片，突破了汽車芯片定義、設(shè)計(jì)、工藝等核心技術(shù)，形成了50項(xiàng)專利，對關(guān)鍵核心技術(shù)實(shí)現(xiàn)了自主可控。DF30在極寒、酷暑等嚴(yán)苛環(huán)境中通過了295項(xiàng)嚴(yán)格測試，具有“高性能、強(qiáng)可控、超安全、極可靠”4大特性。同時(shí)，DF30芯片還適配國產(chǎn)自主汽車軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開發(fā)環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

目前，DF30已進(jìn)入控制系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)階段。造“中國芯”，民營企業(yè)同樣擔(dān)當(dāng)“主力軍”。就在DF30亮相的同時(shí)，武漢經(jīng)開區(qū)孵化培育的獨(dú)角獸企業(yè)芯擎科技正在測試其自主研發(fā)的第二款車規(guī)級芯片——全場景高階自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號”。

2021年11月，芯擎科技研發(fā)國內(nèi)首款高性能車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”，目前已量產(chǎn)并累計(jì)出貨超40萬片，為20余款新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車裝上“中國芯”。

據(jù)悉，“星辰一號”的性能、算力等關(guān)鍵指標(biāo)超越國際頂流，計(jì)劃2025年大規(guī)模量產(chǎn)，2026年大規(guī)模上車應(yīng)用。

此外，在功率半導(dǎo)體IGBT賽道上，武漢經(jīng)開區(qū)企業(yè)智新半導(dǎo)體公司，建成華中第一個(gè)功率半導(dǎo)體IGBT產(chǎn)業(yè)化基地，可100%國產(chǎn)化400V硅基IGBT模塊和800V碳化硅模塊，為新能源汽車裝上自主“最強(qiáng)大腦”。

目前，智新半導(dǎo)體生產(chǎn)的功率半導(dǎo)體IGBT已廣泛應(yīng)用于比亞迪及東風(fēng)旗下多款車型上。（圖/文 李金友、鄭奇悅、孫曉飛）

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